无线充电主板
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旗下SMT厂生产面积3000多平米，配备8条自动化贴片及后段组装生产线。拥有全自动锡膏印刷机、雅马哈自动高速贴片机、十温区回流焊炉、AO测试机、自动分板机、BGA返修台、三防漆喷涂机、波峰焊机等配套设备。常备YAGEO、AVX、KEMET、MURATA等品牌阻容、电感、磁珠等物料均来源于原厂或正规代理商。目前已经通过ISO9001：2015质量管理体系认证，正在推进ISO/TS16949的认证。
| SMT产能 | 360万焊点/天 |
| SMT产线 | 8条 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 0402 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 510*460mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
