拥有多名从业经验超20+年的高级设计工程师严格把关每一个设计。
设计产品涵盖消费性数码产品、电脑网通产品、军工车载类产品等主流应用领域。
各主流IC器件厂商均有商务合作，第一时间获得器件的技术支持，保证设计高质量高效的完成。
高标准的保密措施，保证客户信息的安全。
完善的设计指导与设计规范，严格的设计Checklist自查机制，资深的评审团队及独立的QA小组保证整个设计过程的高质量的完成。
| 最高设计层数 | 42层 |
| 最小线宽 | 2.4mil |
| 最小线间距 | 2.4mil |
| 最小过孔 | 6mil(4mil激光孔) |
| 最大PIN数 | 110000+ |
| 最大连接数 | 78000+ |
| 最小BGA PINS间距 | 0.3mm |
| 最大BGA-PIN数 | 2912 |
| 最高速信号 | 60GHZ |
| 单板PIN数 | 设计交期（工作日） |
| 1000以内 | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-7天 |
| 4000-5000 | 8-12天 |
| 6000-7000 | 12-15天 |
| 8000-9000 | 15-18天 |
| 10000-13000 | 18-20天 |
| 14000-15000 | 20-22天 |
| 16000-20000 | 22-30天 |
依据设计规范、设计指导、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行。项目启动后，设计工程师会进行原理图DRC检查，结构核对等，有问题会通过EQ文件与客户确认。
PCB源文件、Gerber档案、装配档案、钢网档案、结构档案等。PCB Layout设计完成后，我方工程师进行互检，包括DFM检查，QA检查，EMC检查，客户确认OK后,出Gerber等生产文件。
原理图、网表、结构图(DXF)、封装库（需新建的封装提供datasheet手册）、设计要求等。
提供布局档案、结构档案供客户进行布局审查；客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数。
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